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常见的IC封装方式

发布时间:2017-04-27

常见的IC封装方式有:COBCOGCOFSMTTAB5种,我们公司主要是使用的COB以及COG的封装方式,下面我们就来介绍介绍这几种不同的封装方式。

      COBCOBChip On Board的英文缩写,它是LCM驱动线路板的另一种加工方式。  

这个工艺是将裸芯片使用粘片胶直接贴在PCB指定位置上然后通过焊接机用铝线将芯片电极PCB板相应焊盘连接起来,再使用黑胶将芯片与铝线封住以及固化,从而就可以实现芯片与线路板电极之间的电气与机械上的连接。该工艺主要包含粘片、固化、压焊、测试、封胶、固化以及测试七个工序。
      COB工艺采用的是小型裸芯片,设备精度较高,用以加工线数较多、间隙较细、面积要求也比较小的PCB板,芯片焊压要使用黑胶固化密封保护,使焊点及焊线不受到外界损坏,可靠性高,但损坏后不可修复,只能报废。


COGCOGChip On Glass的英文缩写,是将LCDIC电路直接连在一起的一种加工方式。
   这个工艺是在LCD外引线集中设计的很小面积上LCD专用的LSI-IC专用芯片粘在其间,用压焊丝将各端点按要求焊在一起,再在上面滴铸一滴封接胶就可以了,而IC的输入端则同样也设计在LCD外引线玻璃上,并同样压焊到芯片的输入端点上,此时,这个装有芯片LCD已经构成了一个较为完整的LCD模块,只要热压将其与PCB连接在一起就了。
   该工艺主要包含放屏、放ACF、放芯片、对位检查、芯片压焊、封胶、检测七个工序。

      COFCOFChip On Film 的英文简写。它是将集成电路芯片压焊到有一个软薄膜传输带上,再使用异向导电胶将此软薄膜传输带连接到液晶显示器件的外引线处。这种方式主要用于要求小体积的显示系统上

 

SMTSMTSurface Mounted Technology的英文简写,汉译表面贴装技术。

SMT工艺是液晶显示驱动线路板(PCB板)的制造工艺之一,它是用贴装设备将贴装元件(芯片、电阻、电容等)贴在印有焊膏的PCB板的相应焊盘位置上,并通过回流设备而实现元器件在PCB板上焊接的一种加工方法。

TABTABTape Automated Bonding的英文简写。它是将带有驱动电路的软带通过ACF(各向异性导电膜)粘合,并在一定的温度、压力和时间下热压而实现屏与驱动线路板连接的一种加工方式。它主要包含ACF预压、对位检查、主压和检测四个工序。

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