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PCB线路在LCD液晶屏中起到了什么作用?
文章出处:未知 人气:发表时间:2021-07-06
1.高密度
为了适应表面贴装元件的细间距和多引线技术的发展,PCB的布线密度逐渐增加。目前,引线间距为0.762mm > 0.635mm →- 0.508 mm3+0.381mm > 0.305mm的PCB元器件线宽和线间距已经缩小到0.15-0.1 mm,多引线、细间距元器件的应用,大大提高了PCB的安装密度。与传统的插件印制板相比,表面贴装印制板面积减少了60%,重量减少了80%,电路逻辑密度提高了5倍以上。
2.小孔径
在表面贴装PCB中,大多数金属化孔不再用于插入固定元件,而是实现各层电路的贯通连接。随着元器件装配密度的增加,板上的布线密度大大增加,孔径也日益减小。金属化通孔直径一般为0.60~0.30mm,并向0.30 ~ 0.10 mm方向发展。
3.有很多层次
随着电子元器件集成度和组装密度的不断提高,电子元器件的小型化和超小型化,PCB板不仅适用于单层和双面板,还广泛应用于布线密度高的多层板,在LCD液晶模组中有68层和4层。
4.PCB线路板具有出色的传输特性
随着高频工作电路的发展,对PCB的特性阻抗、表面绝缘电阻、介电常数、介质损耗等高频性能提出了更高的要求,对PCB基板提出了更高的要求。

5.高平整度和平滑度
由于元件直接安装在印刷电路板上,因此电路板表面需要更高的平整度和光滑度。纤维布粗糙的表面、凹凸的纹理会导致表面贴装元件贴合不良、焊接不良,甚至无法脱落。由于PCB的翘曲不仅直接影响自动表面贴装和焊接定位,还会因变形导致芯片元件和点产生微小裂纹,从而导致电路失效,因此一般要求静态焊接前PCB的翘曲应允许小于0.3%,并要求在选材、组装和制造过程中选择尺寸稳定性好、翘曲小、综合性能优异的基板。
6.稳定性好
在元件安装中,PCB的热膨胀在元件的电极上产生应力,导致元件损坏或焊点失效。因此,基板的热膨胀系数是PCB设计和材料选择中必须考虑的重要因素之一。要求PCB的膨胀系数尽量小,元器件和PCB的膨胀系数要匹配。印刷电路板的基板以环氧树脂或环氧酚醛树脂为粘合剂,棉纤维布、纸和玻璃纤维布为增强材料,表面覆盖电解铜箔并压制而成。液晶显示器液晶模块采用0.5毫米、1.0毫米、1.2毫米、1.6毫米、2.0毫米等印刷电路板厚度。
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